液晶屏显示模块广泛应用于消费电子、工业控制、仪表设备、智能家电等领域，其封装方式直接影响结构强度、连接方式与环境适应性。根据不同产品形态与安装方式，液晶屏模块主要采用多种封装形式，涵盖软板封装、金属框架封装、塑料壳体封装等多种结构。

常见封装方式之一为FPC软排线输出结构，适用于空间受限、连接灵活的产品形态，如智能穿戴设备、便携终端等。此类封装以COG（Chip on Glass）或COF（Chip on Film）为主，将驱动IC封装于玻璃面板或软排线中，配合导电胶接点连接主控系统，结构紧凑，便于集成。

另一种典型封装方式为带金属支架的结构件型封装，通常应用于工业仪器、车载设备等场景，具有良好抗震性与抗干扰能力。金属框架提供固定安装孔位，便于在结构体上实现稳固安装，部分还集成散热底板提升工作稳定性。

塑胶外壳封装形式常用于中大尺寸彩色液晶模块，适合需要整机装配和防尘防静电的设备。此类封装支持标准化接口设计，如ZIF、BTB、FPC等，模块结构完整，易于替换与维护。部分还可结合前盖板、触控玻璃进行光学贴合，提升显示观感。

在封装工艺方面，部分高可靠性液晶屏模块支持灌封防水、防尘处理，也可在玻璃边缘添加EMI屏蔽设计，适用于户外设备、高湿环境或强干扰场景。

不同封装形式在尺寸控制、安装便利性、环境适应能力等方面具有不同优势。选择合适的液晶模块封装方式，有助于提升整机设计效率与产品稳定性，满足多样化应用需求。